【全球领先外汇交易平台】晶圆代工，为何对英特尔如此重要？

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来 源： 内容编译自moorinsightsstrategy，对英谢谢。此重

关于英特尔公司前景的晶圆代工讨论一直不绝于耳，而关于英特尔晶圆代工业务未来的为何全球领先外汇交易平台讨论更是甚嚣尘上。尤其是对英在英特尔正式宣布其18A制程节点量产之后，这种讨论更为强烈。此重

18A制程节点的晶圆代工量产标志着英特尔“四年五节点”（5N4Y）战略的最终完成，该战略旨在重夺制程工艺领先地位并重启其晶圆代工业务。为何如今，对英英特尔18A制程终于在客户端和边缘计算产品（英特尔酷睿Ultra系列3——代号Panther Lake）以及数据中心处理器（Clearwater Forest）中得以实现。此重

正如我在对基于 18A 工艺节点的晶圆代工 Panther Lake 处理器的分析中所解释的，英特尔产品部门不仅在英特尔自行生产 CPU 芯片，为何EC Markets交易平台还为大多数 SKU 生产 GPU 芯片。对英

这与一年前的情况截然不同，当时 Lunar Lake 系列芯片主要由台积电制造，并由英特尔封装。将计算芯片和 GPU 芯片的大部分生产从台积电转移出去，不仅为英特尔提供了所需的代工规模，而且最终还能显著降低成本，从而提高利润率，提升盈利能力——所有这一切都是在提供具有竞争力的产品的同时实现的。

随着芯片组（chiplet）的日益普及，封装技术正成为半导体行业另一个引人关注的领域。芯片组能够提高良率，并实现更大规模的EC Markets交易官网芯片设计，每个芯片拥有更大的内存和计算能力。英特尔在先进封装半导体产品领域拥有悠久的历史，最早可追溯到2019年。

当时，Foveros等技术实现了英特尔此前无法实现的低功耗芯片组设计。Foveros至今仍是一项关键技术，它使英特尔的Panther Lake处理器能够灵活地根据应用需求更换不同的芯片单元配置。英特尔的Clearwater Forest处理器也采用了全新的Foveros Direct技术，该技术利用铜混合键合技术在微凸块上实现芯片的3D堆叠。

英特尔还拥有主要用于数据中心芯片的EMIB技术；在新的Clearwater Forest芯片中，除了Foveros Direct技术外，英特尔还采用了EMIB技术将多个18A芯片互连在一起。我有幸参观了英特尔位于马来西亚的工厂，亲眼见证了其卓越的封装技术。为了满足不断增长的市场需求，英特尔一直在扩建该工厂。

那么生态系统的其他部分呢？

英特尔 18A 芯片及其搭载的 Panther Lake 等产品，对整个生态系统来说也令人振奋。英特尔提供更具竞争力的产品，支持更长的电池续航时间和更佳的性能，同时还能降低 OEM 厂商的成本。

显然，英特尔在向 OEM 厂商销售芯片时会获得相当一部分利润，但英特尔与其 OEM 合作伙伴之间的关系是互惠互利的；当英特尔大规模交付具有竞争力的产品时，最终将惠及整个生态系统，包括消费者。从更宏观的角度来看，一个竞争激烈且健康的 PC 芯片生态系统能够以更具竞争力的价格提供更优质的产品。

除了个人电脑领域，英特尔晶圆代工的成功和竞争力也将惠及智能手机行业。虽然目前还没有英特尔晶圆代工的移动客户可以公布，但移动行业仍然拥有巨大的机会，可以利用英特尔晶圆代工来降低成本并实现供应链多元化。

目前，绝大多数智能手机厂商都使用台积电（TSMC）的芯片。例如，苹果公司100%的芯片都由台积电生产。如果将高通和联发科也考虑在内，那么全球智能手机SoC芯片中，台积电的产量可能占到了90%左右。三星是台积电最直接的竞争对手，尽管其半导体业务主要集中在固态存储器和存储领域，与智能手机关系不大。

不过，三星最近已开始在其智能手机产品中使用更多自研SoC芯片，包括整个Galaxy Z Flip7系列，预计该系列手机明年的出货量将达到数百万部。

为台积电提供具有竞争力的替代方案

英特尔晶圆代工若能以具有竞争力的制程节点进入市场——例如备受期待的英特尔14A制程（18A之后的下一个发展方向）——或许能够阻止台积电继续大幅提价。

过去五年，台积电几乎每年都会进行两位数百分比的提价。由于许多涨价并未公开，因此很难确定确切的数字，尤其是在不同客户和不同制程节点之间差异很大的情况下。但随着每个制程节点的生产成本不断攀升，晶圆代工厂的规模和成本也在持续增加，价格自然也会水涨船高。除非台积电或其竞争对手能够提供一些优惠措施，否则这些成本最终都会转嫁到芯片供应商、OEM厂商以及最终的消费者身上。这意味着手机、电脑、电视甚至汽车的价格都会上涨。

英特尔晶圆代工的下一步是什么？

尽管英特尔晶圆代工已明确公布了其18A芯片的现有客户名单，但仍有可能其他芯片公司加入，利用英特尔先进的晶圆代工能力，无论是自行制造芯片，还是使用来自多家晶圆厂的芯片进行封装。英特尔已经证明，它可以在自己的封装工厂内，将台积电和英特尔的芯片混合使用。

因此，尽管英特尔晶圆代工仍在努力吸引新客户，但如果 Panther Lake 和 Clearwater Forest 最终如我所料，成为成功且具有竞争力的产品，那么肯定会有更多公司对英特尔晶圆代工表现出浓厚的兴趣，以利用这一成功的模式。

目前来看，这还需要一段时间。但我相信，对更便宜、更低功耗芯片的需求，以及对芯片供应链地缘政治多元化的渴望，将推动更多业务转向英特尔晶圆代工及其先进的制程节点，无论是 18A、即将推出的 18A-P，还是几年后的 14A。

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